투자 페이스메이커

(아래 모든 데이터의 기준일은 2021년 8월 31일이다)

전 세계 시총규모는 MSCI All Country Index 기준 약 9경 2,231조원 수준이다. 실제로는 더 크지만 일단 대부분의 기관에서 벤치마크로 이용하는 MSCI ACWI기준으로는 저정도라고 감을 잡자.

그렇다면 국가별 / 산업별 시총은 어떻게 구성되어 있을까?

지역별 시총

미국의 비중이 약 60%로 압도적이다. (다만 위에서 언급했든 MSCI ACWI 지수에 모든 종목이 포함되는 것은 아니라는 것을 염두해두자) 아래 표를 보면 한국 주식에만 투자하는 것은 너무나 편중된 포트폴리오를 갖게 되는 것임을 알 수 있다. 한국 시장이 전세계에서 차지하는 규모는 단 1.5%이기 때문이다.

<국가별 시가총액 비중>

산업별 시장 규모 & 시총

이번에는 산업별로 살펴보자. 산업을 볼때는 시장 규모에 대한 감을 익히는 것이 중요하다. 시장규모는 일반적으로 해당 업종 기업들의 매출의 합으로 계산한다. 전체적인 매출을 알고 영업이익률을 이해하면 산업에 대해 이해하는데 큰 도움이 되며 밸류에이션에 대한 감을 잡는것도 용이하다.

GICS 3 산업분류에 해당하는 69개의 산업에 대한 매출 규모 및 시총을 확인해보자.

<산업별 시장규모(매출)&시총> (단위: 조원, 매출순)

시장규모 1위는 음식료 및 필수 리테일 산업이다. 약 5,659조 규모의 시장이다. 한글로 해석하니 감이 잘 오지 않는다. 편입 종목을 보면 이해하기 쉽다. 맥도날드, 스타벅스 등이 Food & Staples Retailing 산업에 속해있다. 그런데 요 산업의 시총은 1349조로 상당히 낮다. 이는 영업이익률이 그만큼 낮고 산업의 성장성도 높지 않은 탓에 낮은 밸류에이션(P/E 등)을 부여받았기 때문이다.

시장규모 5위의 자동차 산업도 살펴보자. 매출과 시총이 거의 동일하다. PSR 기준 1배의 밸류에이션을 받고 있다는 것이다. 반면 시장규모 26위의 반도체&반도체 장비산업은 시장규모는 533조인데 시총은 3,707조이다. 영업이익률(약7% vs 25%)의 차이 및 성장성의 차이에 따라 다른 밸류에이션을 받기 때문이다.

1. 배터리 전방 수요처 비중

전방 수요처 비중에서 전기차가 약  67%로 압도적으로 1위이다.

<배터리 수요처 비중>

2. 주요 완성차 업체별 배터리 공급망 현황

2-1. 2020 전기차용 배터리 시장 점유율 현황

글로벌 주요 생산기업은 국내3사(LG에너지솔루션, SK이노베이션, 삼성SDI) + 일본의 파나소닉 + 중국의 CATL이다.

각각의 점유율은 아래와 같다. CATL이 1위이다.

2-2. 베터리-자동차 합작업체 현황

안정적으로 배터리를 공급받고자 하는 자동차 메이커들의 수요에 의해 주요 배터리 셀 업체들과 글로벌 자동차 메이커들의 JV 설립이 추세이다. LG와 SK 는 각각 GM과 포드와 JV를 설립했다. 참고로 삼성SDI는 스탤란티스와 JV를 설립할 것이라는 루머가 있다.

3. 배터리 산업은 '수주산업'이다

EV 자동차 메이커들의 모델별 생산계획은 보통 5년 단위로 수립된다. 즉 신제품을 출시할 경우 해당 모델은 5년간은 특정 베터리업체의 물량만 받게 된다는 것이다. 따라서 배터리 산업은 초기 선점 효과가 중요하다. 따라서 배터리 산업을 분석할때는 수주잔고를 중요하게 본다.

<주요 배터리 업체별 수주잔고 추정_2021.1Q>

4. 배터리의 용량 단위 및 가격

1) 전기차 배터리의 용량 단위

전기차 배터리의 용량 단위는 KWh(키로와트시)이다. 이는 1KW의 일률로 1시간동안 일을 할 수 있는 전력량이다. 사실 이렇게 말하면 전기전자 전공생이 아니면 도통 뭔 소린지 감이 안온다.

스마트폰과 비교하면 이해가 쉽다. 스마트폰 한대당 배터리 용량은 10~14KW이다. 참고로 순수전기차(BEV) 한대에는 보통 60KWh의 배터리가 들어가는데 이를 스마트폰으로 환산하면 약 4천~6천대의 스마트폰용 배터리가 들어가는 셈이다. 2025년 부터는 컴퓨팅 등 전력 소모가 급증할 것으로 전망되며 이에 따라 대당 배터리 용량은 평균 80KWh에 이를 것으로 보인다.

2) 전기차 배터리의 가격

용량당 가격 즉 KWh당 가격으로 표기한다. 배터리는 셀->모듈->팩 단위로 이루어지는데 현재 팩 기준으로 $150/KWh이다. 참고로 팩 기준으로 $100/KWh가 내연기관차와 전기차의 가격이 같아지는 지점이다. 이는 약 2024년경 달성될 것으로 보고있다.

5. 높은 마진을 기대하기 어려운 배터리 원가 구조

배터리 업체들의 영업이익률은 높지 않다. 10%가 넘기 쉽지 않다. 원재료비 비중이 매우 높기 때문에 높은 마진을 얻기 쉽지 않기 때문이다. 아래 표를 보면 왜 에코프로비엠과 천보의 주가가 고공행진을 하는지 알 수 있을 것이다. 에코프로비엠의 경우 수직 계열화를 통해 마진이 극히 박한 양극재 업계에서 한자리수 후반의 이익률을 얻고 있다. 천보의 경우 동종 업계가 맞을까 싶을 정도로 급이 다른 이익률을 보이고 있다.

<2021 2분기 기준 OPM, NPM>

<중대형 전지 원가 구조, 재료비 내 소재별 비중>

배터리 제조 원가 중 재료비의 비중이 무려 65%이다. 참고로 반도체의 경우 원재료 비중이 약 26%이다.

이 글을 읽으면 얻을 수 있는 것

1. 2차전지 폼펙터의 3가지 종류(원통형/ 각형/ 파우치형) 이해
2. 자동차 메이커별 베터리 폼펙터 채택 현황
3. 베터리셀 제조사별 폼펙터 생산 현황
4. 폼펙터별 장단점

일단 폼팩터의 뜻은 '하드웨어의 구성, 배열 및 형태'를 의미한다. 배터리 형태라고 해도 되지만 뭔가 있어보이기 위해 본 포스팅에서는 폼팩터라는 말을 자주 사용하고자 한다.

베터리 폼펙터의 3가지 종류

배터리의 형태는 크게 세가지로 나뉜다. 흔히 아는 건전지의 형태인 원통형, 대형 기기에서 자주봤던 각형, 그리고 파우치형이 그 주인공이다.

<형태별 베터리> 원통형, 각형, 파우치형

자동차 제조사별 베터리 폼팩터 채택 현황

전기차 탑2인 테슬라와 폭스바겐만 보면 테슬라는 원통형을, 폭스바겐은 각형 위주로 사용중이며 원통형도 일부 채택하고 있는 상황이다. 점유율은 각형 > 파우치형> 원통형 순이다.

• 업계에서는 전기차 배터리가 하나의 폼팩터로 단기간에 표준화할 가능성은 낮은 것으로 보고 있다. 전기차 시장 자체가 빠르게 성장하고 있기도 하지만, 공급 자체가 극도로 부족한 상황이기 때문에 일단은 모든 폼펙터를 골고루 사용할 수 밖에 없기 때문이다. 그러나 장기적으로는 하나의 유형으로 표준화할 가능성이 높다.
  
  
• 따라서 자동차 메이커들이 채택하는 베터리의 흐름을 잘 주시해야한다. 최근의 트렌드는 자동차 제조사와 베터리셀 제조사와의 합작 법인 설립인데 이때 자동차 제조사는 당연하게도 자사에서 사용하는 베터리 형태를 생산하는 셀 제조사를 선택할 수 밖에 없기 때문이다.
  
  
• 폭스바겐은 최근 2030년까지 각형 비중을 확대하고 자체 생산도 확대한다는 계획을 발표했다. 각형을 주로 생산하는 CATL과 BYD와 함께 중국 시장 확대를 노리는 것으로 보인다.

베터리셀 제조사별 폼펙터 생산 현황

현재 베터리셀 제조사들의 베터리 폼펙터 생산 현황은 아래와 같다.

베터리셀 제조사별 폼펙터 관련 사업 현황까지 훑어보자.

[LG 에너지솔루션]

• 주력은 파우치, GM,포드,볼보, 닛산, 현기차 등이 사용
• 원통형도 생산중(테슬라향 공급), 최근 원통형 생산 라인 증설하여 원통형 확대에 대비(미국 전기차 스타트업의 경우 테슬라의 영향으로 원통형을 사용하는 경우가 많기 때문)
• 각형 진출 가능성은 낮음. 폭스바겐이 각형 집중은 아쉽긴하나 LG가 입을 타격이 크진않음. 폭스바겐은 한 업체에 물량을 몰아주진 않기 때문

[삼성 SDI]

• 삼성은 안정성 측면을 중시하여 초기부터 각형에 집중해왔음
• 각형을 주력으로 하면서 테슬라를 중심으로 성장중인 원통형도 확대
• 원통형은 미국 전기차 스타트업인 '리비안'에 공급하였고 전동공구 자전거 등 다양한 기기와 모빌리티에서 쓰이는 등 가능성이 보이고 있음
• 현재 울산, 중국, 헝가리에 있는 공장 증설 검토중, 유럽 전기차 시장을 겨냥해 헝가리 공장을 증설하는 방안 검토중.

[SK이노베이션]

• 파우치에만 집중하는 전략, 현기차와 함께 개발하는 배터리도 파우치형임
• 중장기적으로 다른 폼팩터도 생산 가능하겠지만 전기차 확산 속도가 빨라 배터리 초과수요 상황이기 때문에 당분간 파우치에 집중해도 문제는 없다는 입장
• 아직 기술적 발전 여지가 많기 때문에 각 유형별 경쟁속에 품질 개선이 이루어지는 단계이며 대세가 확정되려면 아직 멀었다는 입장
• 그런데!! 최근 각형 베터리 경력직 채용 진행중. 각형 진출도 기대됨.

[CATL]

• 테슬라, 폭스바겐, 르노, 스텔란티스, GM, 현대차, 포드, BMW, 도요타 등 세계 주요 완성차 업체들 대부분 CATL 제품도 사용
• 파우치형과 각형 모두 제작. 형태의 다양성 뿐만 아니라 LFP, NCM 등 두루 양산해 완성차 업체들의 다양한 니즈를 충족
• 테슬라와 기존 22년 6월까지였던 계약 기간을 2025년 12월로 늘림, 테슬라가 필요로하는 원통형을 생산하지는 않는 대신 '셀투팩', '셀투카' 기술로 테슬라에 공급

폼펙터별 장단점

2차 전지 제조 과정은 김밥과 비슷하다.

아래 표를 보고 먼저 감을 잡아보자.

이제 조금만 더 구체적으로 한번만 살펴보자.

2차 전지 제조는 1)극판단계 2)조립단계 3) 화성단계로 나뉜다. 조립단계에서 2차전지(셀)이 사실상 완성되고 화성단계에서는 검사 및 포장만 하게 된다.

1)극판단계

• 전극공정이라고도 하며 기판에 전극을 형성하는 과정이다.
• 음극재(양극재)를 기판(음극: 동박, 양극: 알루미늄)에 바른 후 기판의 두께를 납작(압연)하게 하고 가공이 편하도록 자른다

2) 조립단계

• 2차 전지 제작이 거의 완료되는 단계이다
• a. 젤리롤 형성: 음극재(양극재)가 도포된 기판을 접거나 마는 과정이다. 김밥 말듯 마는 것을 Winding이라고 하고 이불 개듯 접는 것을 Stacking 이라고 하는데 대부분 접는 방식을 택한다. 이렇게 말거나 접힌 형태를 젤리롤이라고 한다. 
• b. 젤리롤을 전해액과 함께 케이스에 넣고 밀봉한다. 그러면 2차전지가 완성된다. 다만 이는 2차전지 셀이 완성된 것이며 아직 바로 EV에 탑재할 수 있는 단계는 아니다. 셀이 모이면 모듈이 되고 모듈이 모이면 팩이 되며 전기차에는 팩 단위로 들어가게 된다.
• 참고로 b 단계에서 케이스는 원통형/각형/파우치형으로 나뉜다. 이 중 어떤 케이스를 선택하느냐에 따라 원통형 베터리, 각형베터리, 파우치형 베터리로 불린다. 흔히 말하는 폼펙터가 바로 이것이다. 이와 관련해서는 다음 포스팅에서 자세히 다룰 예정이다.

3) 화성단계

• 문제가 없는지 검수하는 단계이다.
• 충방전 반복하며 이상없는지 확인하는 등 여러가지 검사를 시행한다.(충방전 500~600회 반복시 배터리 성능의 80% 수준 유지 여부가 테스트 통과 기준)
• 셀을 모아 모듈로 만들고 모듈을 모아 팩으로 조립하게 된다. (팩 단계에서 EV에 꽂을 수 있게 된다)

VI의 의미는?

종목별 변동성완화장치라고도 부르는 VI는 주문실수, 수급 불균형 등에 의한 일시적 주가 급변시 2분간 단일가 매매 시간을 부여하여 시장이 진정할(정신차릴) 시간을 주는 것이다. 참고로 단일가매매의 뜻은 말 그대로 한 가격으로 매매를 한다는 것이다. 즉 2분간 매수 호가와 매도 호가를 접수받고 그중에 가장 많이 매수,매도 호가가 붙은 가격으로 2분뒤에 거래를 체결 시키는 것이다.

VI는 일견 써킷브레이커와 비슷하다. 그러나 써킷브레이커는 시장 전체에 대한 과열 방지 제도인 반면 VI는 개별 종목에 대한 과열 방지 제도이다. (써킷브레이커가 발동되면 모든 종목의 거래가 일시 정지된다)

VI의 종류는?

동적 VI와 정적 VI로 나뉜다.

동적 VI는 일중 가격변동에 대한 과열을 방지하는 것이고 정적 VI는 일간 가격변동에 대한 과열을 방지하는 것이다.

동적 VI는 일중에 직전 체결 가격 대비 2~3%주가가 급등할 경우 발동 된다

1000원 -> 1100원 -> 1200원 이렇게 가는 것은 괜찮은데 1000원 -> 1200원 이렇게 상승한다면 동적 VI가 발동되는 것이다.

정적 VI는 전일 종가 대비 변동치에 따라 발동된다. 전일 가격 대비 10%이상 변동시 정적 VI가 발동된다

<동적VI, 정적VI 발동 기준>

주식과 채권, ETF 각각 기준이 조금씩 다르다

VI적용시 예외사항은?

정리매매종목과 단기과열종목에는 적용되지 않는다.

또한 써키브레이커 발동시 기존에 발동된 VI는 취소된다.

결론: 테마(5G) 양호, 밸류에이션 양호, 재무 정책 양호

5G 시대의 강자 퀄컴에 대해 살펴보자.

기업개요

제품개요

주요이슈

재무분석

주가전망

기업 개요

퀄컴은 미국의 통신 반도체 기업이다. 1990년 하나의 셀에 다수의 사용자가 접속할 수 있는 CDMA 통신기술을 개발하였다. CDMA라이센스 사업과 통신용반도체 사업이 주요 주요 사업이다. 통신용 반도체는 모바일 AP사업과 5G통신장비 사업으로 나뉜다. AP의 뜻에 대해 궁금할 수 있다. AP는 Application Processor 의 약자로서 모바일 버전의 CPU이다. 다시말해 스마트폰의 뇌에 해당하는 반도체이다. 사업별 매출 비중을 보면 통신용 반도체 사업이 전체의 약 75% 수준이다. 참고로 통신용 반도체 사업 내에서 모바일 AP와 5G통신장비 매출 비중은 약 8:2 이다.

<퀄컴 사업별 매출 비중>

제품 개요

퀄컴의 AP 브랜드는 스냅드래곤이다. 아마 많이들 들어보셨을 것이다. 

경쟁사는 애플, 삼성, 대만의 미디어텍 등이다. 대략 점유율은 아래와 같다.

퀄컴의 점유율이 1위인것을 확인할 수 있다. 퀄컴은 삼성, 샤오미 등 주요 스마트폰 제조사에 공급한다. 참고로 삼성은 프리미엄 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤을, 보급형 모델에는 삼성이 자체 제작한 AP인 엑시노스를 사용하고 있다고 보면 된다.

주요 이슈

1. 신임 CEO인 크리스티아노 아몬의 무선 주파수 프론트엔드(RFFE) 사업 성장 추진

무선 주파수 프론트엔드는 기기의 수명, 베젤 크기, 통화 품질, 데이터 속도에 영향을 끼치는 기술이다. 퀄컴은 지난 2월 초당 10기가비트의 속도를 지원하는 RFFE 솔루션 QTM047을 출시했다. 이를 적용한 5G 단말기는 올해 말부터 출시된다.이러한 상황에서 신임 CEO는 5G 장비 분야에서 퀄컴의 입지를 더욱 공고히 하고자 준비중이다. 

2. 인텔 파운드리 사업부와의 공급 계약 체결

퀄컴은 자체 생산시설이 없는 펩리스 업체이다. 그래서 모바일 AP 생산을 파운드리 업체에 위탁하여 생산한다. 기존에 삼성전자와 TSMC에 고급 칩셋 생산을 위탁해왔다. 2017년 말 선보인 스냅드래곤 845를 삼성전자에서, 2018년 2019년 각각 스냅드래곤 855와 865를 TSMC에서 생산했다. 최신작인 888은 삼성전자가 가져갔다. 그런데 최근 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔과도 공급 계약을 맺었다는 보도가 있었다. 이는 삼성전자에는 악재일 수 있으나 퀄컴에는 긍정적이다. 공급선을 다변화한 것이기 때문이다.

2. TSMC와의 계약 확대

그런데 이러한 상황에서 TSMC와의 계약 비중도 상승한다는 보도가 나왔다. 올 초 공개한 스냅드래곤 870을 TSMC의 7나노 공정에서 양산하기로 했다는 것이다. 삼성에서 제조한 스냅드래곤 888의 발열 문제 탓이라는 얘기가 있다.

재무 제표 분석

1. 손익계산서

-. 매출 증가율이 높을 것으로 기대되는 점이 긍정적이다. 

-. 순이익 증가율은 매출 증가율을 상회한다.

2. 투자를 꾸준히 하고 있다

<퀄컴 자본적지출 규모 추이(십억불)>

3. 그럼에도 불구하고 잉여현금흐름은 확대되고 있다

<퀄컴 잉여현금흐름(십억불)>

주가전망

밸류에이션도 양호하고 테마(5G)도 좋은 상황이다. 꾸준한 투자를 바탕으로 현재 시장 지위를 유지할 것으로 기대되며 5G 성장의 수혜를 가장 크게 누릴 것으로 예상한다.

1. 현재 상황(2021 8월 초)

2. 밸류에이션

양호하다!

<Peer 대비 밸류에이션>

블룸버그 기준 포워드 PE 16.6배로 피어그룹의 하위권에 위치해있다.

<최근 2년 평균대비 밸류에이션>

최근 2년 평균 밸류에이션 대비 -1시그마에 위치해있다. 투자에 큰 부담이 없는 수준이다.

반도체 공정을 이해하게 되면 반도체 관련 기업 투자에 큰 도움이 된다.

삼성전자, TSMC 등의 생산업체에 장비를 공급하는 업체를 이해하는데 특히 더 중요하다.

예를 들어 EUV장비를 유일하게 생산하여 매우 넓은 경제적 해자를 보유한 네덜란드의 ASML은 포토공정에 필요한 장비를 생산 및 공급한다. 

반도체 공정은 크게 8개의 공정으로 나뉜다. 용어가 생소하기 때문에 한번에 이해 되지 않을 수 있지만 적당히 감을 잡는 것 만으로도 큰 의미가 있다.

1. 웨이퍼공정

2. 산화공정

3. 포토공정

4. 식각공정

5. 확산공정

6. 박막증착공정

7. 금속공정

8. 테스트 & 패키징 공정

1. 웨이퍼공정

"모래에서 추출한 실리콘으로 잉곳(원통모양)을 만들고 절단 및 연마하여 반도체 생산을 위한 웨이퍼 제작"

웨이퍼는 반도체를 생산하는 판이다. 반도체를 피자라면 웨이퍼는 도우인 셈이다. 

2. 산화공정(Oxidation)

"불순물로부터 웨이퍼를 보호하기 위한 산화막 형성"

가장 널리 사용하는 방식은 열산화 방식이며 이는 습식 산화와 건식 산화로 나뉜다. 건식산화는 순수 산소만을 사용하기 때문에 산화막 성장속도가 느리다는 단점이 있지만 그만큼 미세조정도 편하기 때문에 매우 얇은 막을 만들 수 있다는 장점이 있다. 습식 산화는 산소와 수증기를 사용하기 때문에 건식과 반대로 산화막 생성 속도는 빠르지만 산화층의 밀도가 낮고 질이 떨어지며 두께 또한 건식 대비 5~10배 두껍다.

3. 포토공정

"산화막이 형성된 웨이퍼 위에 반도체 설계 회로를 찍어내는 과정"

즉 반도체 회로의 밑그림을 그리는 과정이다. 포토레지스트(감광성고분자물질, PR)를 얇게 바른후 마스크를 올리고 그 위에 빛을 가하여 원하는 패턴을 그린다. 

포토레지스트는 세가지 물질로 이루어져 있다. Solvent(PR보관시 외부 빛의 노출을 방지할 목적), Resin, Photoactive Compound(PAC, 빛에 반응하는 화합물). 이때 PAC는 Positive PR(빛에 노출된 부분이 노광후 현상액에 씻겨 나감)과 Negative PR(빛에 노출되지 않은 부분이 현상액에 씻겨나감)으로 나뉜다.

포토 공정 과정은 아래 순으로 진행된다.

  PR과정(감광액 도포) -> 노광(빛으로 회로 새기기) -> 현상(노광에 의해 빛에 노출된 부분 혹은 노출되지 않은 부분을 선택적으로 제거하여 회로 패턴 형성)

4. 식각공정(Etching)

"회로의 패턴 중 불필요한 부분을 깎아내는 작업"

식각방식은 습식과 건식으로 나뉜다.

건식 식각은 습식에 비해 많은 비용이 들고 방법이 가다롭지만 수율 증대와 극미세 회로 식각을 위해 건식 채택율이 상승중이다. 건식은 플라즈마를 활용하기 때문에 플라즈마 식각이라고도 한다. 

식각 공정은 곧 수율과 이어진다. 식각이 잘못되어 회로 부분이 끊겨버리면 생산품에 오류가 발생하기 때문이다. 식각에서는 균일도와 식각 속도가 중요하다.

5 확산공정(Diffustion)

"식각 공정을 거친 회로 패턴의 특정 부분에 이온 형태의 불순물을 주입하여 전자 소자의 영역을 만들어주고 가스간 화학 반응을 통해 형성된 물질을 웨이퍼 표면에 증착함으로써 여러가지 막을 형성하는 공정"

즉 전기적인 특성을 갖추기 위한 전초단계로 보면 된다.

6. 박막증착공정(Thin Film deposition)

" 식각 및 확산공정을 마친 웨이퍼에 1마이크로미터 이하의 얇은 막을 씌워 전기적인 특성을 입히는 공정. 즉 부도체인 실리콘 웨이퍼가 전기적인 특성을 갖게 되는 단계"

박막을 증착하는 방법은 두 부류로 나뉜다. PVD(Physical Vapor Deposition)과 CVD(Chemical Vapor Deposition).

대부분의 반도체 공정에서는 CVD를 사용한다. 특히 PECVD는 플라즈마를 사용해 저온 공정이 가능하고 두께 균일도를 조절할 수 있으며 대형 처리가 가능하기 때문에 가장 널리 이용된다.

7. 금속공정(Metalization)

"금속 배선 공정으로도 불리며 회로에 금속을 깔아주는 단계"

단일층 재료로는 알루미늄(Al)과 구리(Cu) 등을 사용하고 다층구조로는 티타늄(Ti)과 텅스텐(W) 사용한다.

8. 테스트 & 패키징 공정

"생산된 반도체를 점검하고 포장하는 공정"

SK하이닉스의 2분기 실적이 발표됐다. 간단한 기업 및 사업소개와 함께 실적 리뷰를 해보고자 한다. 따로 배경지식이 없는 분들도 이해할 수 있도록 작성하였다.

곧 본 포스팅을 해설하는 유튜브 영상도 올릴 예정이다.

1. 기업 소개
2. 실적 요약
3. 가이던스

1. 기업 소개

개요

주가 추이

사업 개요

• 시장규모 약 150조에 달하는 메모리 반도체 시장의 핵심 기업 중 하나

<글로벌 메모리반도체 시장 규모>

• 메모리반도체 시장의 핵심 상품은 D램과 낸드플래시이며 각각의 비중은 약 56%, 41% 정도이다
• 하이닉스는 D램 매출 비중이 높다 약 73%의 매출이 D램에서 발생한다

• D램 시장에서 하이닉스의 점유율은 약 23%로 삼성전자에 이은 2위이다
• 낸드시장은 D램 시장대비 경쟁이 치열한데 하이닉스의 점유율은 12.3%로 4위이다. 그러나 현재 완료단계인 인텔 낸드사업부 인수 후에는 점유율이 약 20%가 되어 2위 업체가 된다

• 현재 하이닉스는 D램에서는 EUV장비를 도입한 1anm제품 양산, 낸드에서는 176단 제품 양산을 준비중이다

2. 실적 Review: 컨센서스 부합

• 매출: 전년 동기(2020.2Q) 대비 20% 성장 
• 영업이익: 전년 동기 대비 42% 성장

• Q: DRAM 빗그로스 한자릿수 중반 성장 NAND 빗그로스 한자릿수 초반대 성장
   ->  PC, 그래픽, 컨슈머향 제품의 견조한 수요에 더해서 서버향 제품의 수요 회복세가 맞물리면서 빠르게 개선
• P: DRAM 가격 전분기 대비 10% 후반대 상승 NAND 가격 전분기 대비 약 10% 상승

<디램 가격 추이>

3. 가이던스 분석

시장전망 by SK하이닉스

• D램 수요 성장률 상향 조정 (연간 +20% 초반대)
• 낸드 수요 성장률 상향 조정 (연간 +30% 중후반대)
        ->기업용 PC 수요가 하반기 PC 수요 견인할것
        ->5G 모바일 모델 확산과 하이엔드 시장 확대로 모바일 수요도 양호할 것
        -> 서버 시장 신규 데이터센터 투자 확대로 하이퍼스케일러 고객 수요 증가할 것. CPU 신모델 출시로 교체수요 본격화될것

투자(CAPEX)전망 by SK하이닉스

• 공급 업체들의 D램 재고가 실제 가져야 하는 것보다 상당히 낮은 수준에 머물러 있음. 따라서 증가하는 수요를 따라가기 위해서는 내년 생산분을 위한 캐팩스가 필요. 이를 위해 1분기에 발표했던 내년 캐팩스의 올해중 조기집행은 계획대로 진행중임. 전체적인 캐팩스 규모는 4분기 수요 변화에 따라 크게 변화 없는 수준으로 집행될 것.

주요이슈

• 인텔 낸드 사업부 인수 하반기 승인 기대. 총 8개국 중 7개국은 승인, 중국만 남음

1. MLCC 감잡기

MLCC는 겉으론 보이지 않지만 전자제품에 꼭 필요한 중요 부품이다.

사용처별 MLCC 사용량-> 스마트 약 800~1000개, TV 2000여개, PC 1200여개, 자동차 6000~13000개

MLCC는 전자제품내 안정적인 전류 통제를 위해 꼭 필요하다.

<MLCC 사진>

2. 적층 / 세라믹 / 캐패시터 각각의 키워드를 통해 MLCC를 뽀개기

MLCC는 Multi Layer Ceramic Capacitor의 약자로 우리말로는 '적층세라믹캐패시터'이다.

A. 커패시터

축전기 또는 콘덴서로 부르기도 한다. 축전기라고는 잘 안부르는듯하고 콘덴서 혹은 커패시터 중에 맘에 드는 걸로 골라서 부르면 된다. 커패시터는 일종의 댐 역할을 한다고 보면 MLCC된다. 전기를 저장해두었다가 필요한 만큼만 흘려보내주는 것이다.  전류를 막아 저장하고 있다가 필요한 시점에 적절한 양을 내보낸다는 점에서 댐과 같은 역할을 하고, 전류에 포함된 노이즈(전압이 원치 않는 방향으로 요동치는 현상)를 제거해 전자제품의 수명이 오래갈 수 있도록 한다는 점에서 보안요원 역할을 맡기도 한다.

<다양한 종류의 커패시터>

B. 세라믹

커패시터의 구조는 아래와 같다.

그림상에서 볼수있든 양극 금속판과 음극 금속판이 맞보고 있는 구조이다. 이 사이에 유연체(절연물)가 들어가는데 어떤 것들이 들어가냐에 따라 MLCC의 종류가 결정된다. 

금속판 부분을 확대하면 아래와 같다

세라믹커패시터는 유연체로 세라믹을 사용하는 커패시터를 의미한다. 세라믹을 사용하는 이유는 용량이 비교적 작고 고주파 특성이 양호하기 때문이다.

C. 적층

층을 쌓았다는 의미이다. 뭘 쌓았단 말일까? 칩 형태의 세라믹 커패시터를 여러겹 쌓았다는 의미이다. 그 결과 아래 그림과 같은 구조가 나온다. 여러개의 칩을 쌓기 때문에 당연히 용량은 올라간다. 물론 용량도 커지면서 사이즈도 커지면 아무 의미가 없다. 용량은 커지면서도 사이즈는 작게 만드는 것이 중요하다. 

<MLCC 구조도>

다음 포스팅에서는 MLCC와 관련된 시장 및 기업에 대해 다루어보고자 한다.