제프리스의 Mark Lipacis 애널리스트는 반도체 칩의 정밀도가 높아지면서, 반도체 장비 기업들의 수혜 전망도 밝다고 분석했다.
"지난 3~5년간, 인텔(INTC)과 애플(AAPL)의 프로세서 다이 사이즈(die size)는 5~9배로 커졌다. 멀티코어 기능의 강화와 프로세서 다이 사이즈의 확대는 물론 프로세서 1대당 탑재되는 트랜지스터 양의 증가로 연결되고 있다"고 전했다.
"이를 지원하는 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장의 성장세는 구조적인 것이며, 당사는 향후 3~5년간 반도체 장비 기업들이 10~20%의 프리미엄을 누리는 환경이 고착될 것이라고 본다"고 기대했다.
"이러한 프리미엄 전망과는 달리, 현재 미국 증시에서는 이들 종목들이 25% 가량 할인된 상태로, 매력적인 투자기회를 찾아볼 수 있다"고 밝혔다.
이에 따라 다음 종목들에 대해 매수 의견을 제시했다.
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